群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业

时间:2019-09-30 来源:www.ciptc-top.com

2019

根据经济日报报道,设置微网络新闻(文字/小山),鸿海集团的面板工厂鸿海集团今天宣布将采用低翘曲面板级扇出封装集成由台湾技术学院开发的技术。在三年的时间内,将3.5代面板工厂转变为包装工厂。

党的光电技术开发中心研究员魏忠光在今天在中国台北举行的2019年国际半导体展览会上说,使用现有的面板生产线转变为包装生产线是非常有利的。以3.5代工厂为例,封装载体的玻璃基板尺寸是12英寸fab载体板的7倍,是6代工厂的50倍。

台湾工业技术研究院光电系统研究所副所长李正中解释说,扇出封装主要基于晶圆级扇出封装,所用设备昂贵且成本低廉。晶圆使用率为85%。如果要不断扩展相关应用,则需要扩大处理基板的使用面积,从而降低制造成本。

但是,他补充说,如果使用面板级扇出封装,则由于面板的更大面积和与芯片相同的正方形尺寸,其生产面积将增加95%。面板级扇出封装在区域使用方面的优势。

此外,李正中还表示,智能手机,物联网和人工智能计算正在兴起,低翘曲面板级扇出封装集成技术适用于这些高端智能设备。面板工厂拥有先进的工艺技术,并将旧一代面板生产线改造成封装载体工厂,仅需增加铜加工设备,成本就不到10亿台币(约合2.2亿元人民币)。建设一条新的生产线耗资超过一百亿台币,颇具成本效益。

他还指出,将来,它可以切入高端包装产品的供应链,抓住包装工厂的订单,并通过创新技术创造高价值。

同时,魏中光还表示,为了充分利用老一代工厂,带出新的价值,面板级扇出封装集成了LCD面板工艺技术,进入了高最终的半导体封装产业,不仅将使面板产业的技术升级,更能跨界发展高效,高利润的新应用领域。

他认为,中高端半导体封装行业可以补充当前的晶圆级封装和有机载体封装的技术能力,产品定位差异化且具有成本竞争力,并且资本支出低,这就是行业。期待业务模型的形成。 (打样/冬青)

*此内容是微网络集合的原始内容,版权归微网络所有。未经Jiwei.com的书面授权,不得以任何方式使用它,包括重印,提取,复制或镜像。

根据经济日报报道,设置微网络新闻(文字/小山),鸿海集团的面板工厂鸿海集团今天宣布将采用低翘曲面板级扇出封装集成由台湾技术学院开发的技术。在三年的时间内,将3.5代面板工厂转变为包装工厂。

党的光电技术开发中心研究员魏忠光在今天在中国台北举行的2019年国际半导体展览会上说,使用现有的面板生产线转变为包装生产线是非常有利的。以3.5代工厂为例,封装载体的玻璃基板尺寸是12英寸fab载体板的7倍,是6代工厂的50倍。

台湾工业技术研究院光电系统研究所副所长李正中解释说,扇出封装主要基于晶圆级扇出封装,所用设备昂贵且成本低廉。晶圆使用率为85%。如果要不断扩展相关应用,则需要扩大处理基板的使用面积,从而降低制造成本。

但是,他补充说,如果使用面板级扇出封装,则由于面板的更大面积和与芯片相同的正方形尺寸,其生产面积将增加95%。面板级扇出封装在区域使用方面的优势。

此外,李正中还表示,智能手机,物联网和人工智能计算正在兴起,低翘曲面板级扇出封装集成技术适用于这些高端智能设备。面板工厂拥有先进的工艺技术,并将旧一代面板生产线改造成封装载体工厂,仅需增加铜加工设备,成本就不到10亿台币(约合2.2亿元人民币)。建设一条新的生产线耗资超过一百亿台币,颇具成本效益。

他还指出,将来,它可以切入高端包装产品的供应链,抓住包装工厂的订单,并通过创新技术创造高价值。

同时,魏中光还表示,为了充分利用老一代工厂,带出新的价值,面板级扇出封装集成了LCD面板工艺技术,进入了高最终的半导体封装产业,不仅将使面板产业的技术升级,更能跨界发展高效,高利润的新应用领域。

他认为,中高端半导体封装行业可以补充当前的晶圆级封装和有机载体封装的技术能力,产品定位差异化且具有成本竞争力,并且资本支出低,这就是行业。期待业务模型的形成。 (打样/冬青)

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